67SLG040040025PI00

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제조사 부품

67SLG040040025PI00

제조사
Laird - Performance Materials
설명
METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
범주
rf/if 및 rfid
가족
rfi 및 emi - 접점, 핑거스톡 및 개스킷
시리즈
-
재고
0
데이터시트 온라인
67SLG040040025PI00 PDF
문의
  • 시리즈:SMD Grounding Metallized
  • 패키지:Tape & Reel (TR)Cut Tape (CT)
  • 부품 상태:Active
  • 유형:Film Over Foam
  • 모양:Rectangle
  • 너비:0.157" (4.00mm)
  • 길이:0.098" (2.50mm)
  • 키:0.157" (4.00mm)
  • 재료:Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
  • 도금:-
  • 도금 - 두께:-
  • 부착 방법:Solder
  • 작동 온도:-40°C ~ 70°C
배송 배송기간 재고 부품의 경우 주문은 3일 이내에 배송될 것으로 예상됩니다.
일요일을 제외한 1일 1회 오후 5시경 발송합니다.
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등기 항공 우편, 15-30 영업일
배송비 주문에 대한 배송료는 장바구니에서 확인할 수 있습니다.
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