TSX713

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제조사 부품

TSX713

제조사
EDSYN Inc.
설명
REFLOW VACUUM TIP, HOLE DIA: 1.3
범주
납땜, 납땜 제거, 제품 재작업
가족
납땜, 납땜 제거, 재작업 팁, 노즐
시리즈
-
재고
5
데이터시트 온라인
-
문의
  • 시리즈:SOLDAVAC®
  • 패키지:Bag
  • 부품 상태:Active
  • 팁 유형:Rework
  • 팁 모양:Nozzle
  • 키:-
  • 너비:-
  • 길이:0.551" (14.00mm)
  • 지름:0.051" (1.30mm)
  • 팁 칩 크기:-
  • 온도 범위:-
  • 관련 제품과 함께 사용하기 위해:-
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